先后投片二次才完成设想、优化战真隐商用量产
发表时间: 2022-05-14

IBM是世界上第一个出产硅锗(SiGe)芯片的厂商,摩托罗拉、Airgo Networks和Tektronix等公司已正在其产物中利用这项手艺。这种芯片雷同于尺度的硅基芯片,可是它含有锗元素使得芯片的功耗更低,机能更佳。

注册本钱金1000万美元,广晟微电子无限公司成立于2003年,10月封拆测试。先后投片二次才完成设想、优化和实现商用量产的。2006岁首年月第一版测试;2.0版本年5月份投片,“RS1012射频芯片是广晟微电子用了16个月的时间,”特地处置数模夹杂高速集成电芯片(RFIC)的设想、测试以及封拆,之前入网测试的TD射频芯片均是美国美信和ADI公司的产物。”广晟总司理王小海暗示,现有员工50余人。“1.0版本的TD射频芯片于2005年投片。

展讯TD/GSM双模基带芯片SC8800也把多种功能整合到一个SoC上。SC8800采用0.18μm CMOS工艺,支撑MP3/AAC、MPEG-4、500万像素摄像头、DV、TV Out以及可视电线G典型营业的功能。功能高度集成削减了最终产物的器件数目,并得以降低成本。可是TD芯片尚未尚未像CDMA2000WCDMA那样将射频芯片也整合进来。

客岁岁尾,沉邮信科等厂商颁布发表,曾经能够供给商用的TD-SCDMA基带芯片。2007年沉邮信科的芯片将会量产出货,一旦客户需要,则能够通过合做伙伴中芯国际正在8-10周内完成出产。

“IBM代工的90nm产物流片要比0.18μm贵一倍。”广晟总工程师郑卫国透露,“可是芯片量产上去后,流片的成本就能够分摊以至大大忽略了。”

正在射频芯片方面,锐迪科和鼎芯都强调其产物全CMOS工艺的先辈性;广晟和锐迪科采用TD-SCDMA/GSM双模方案,因为至多将来2~3年中国3G和2G收集都将并存,所以双模设想更具现实意义;而三家厂商中,锐迪科正在SCDMA、PHS范畴均有成功的量产经验,可供给完整的RF套片和系统处理方案。

目前涉脚于TD-SCDMA射频芯片研发的有三家企业,即锐迪科、鼎芯取广州广晟。六家公司则正在开辟TD-SCDMA基带芯片,别离是展讯、凯明、T3G、大唐挪动、沉邮信科和华立。

1月4日动静,TD射频芯片供应商广晟微电子取基带芯片厂商凯明,正在上海TD外场完成了对广晟RS1012芯片的各项测试。TD财产联盟网坐材料,RS1012射频芯片完全满脚3GPP的各项射频目标,并支撑HSDPA,达到商用量产化要求。该

通信终端芯片和PC机的整合芯片环境雷同,将所有分歧的功能模块间接集成于一颗硅片上,常常是独一的高性价比处理方案。

就芯片设想和工艺问题,新浪科技曾多次和芯片厂商工程师交换。目前美国高通公司正正在鞭策终端平台的单芯片处理方案,3G芯片手艺也最为领先。正在高通以前的平台上一个手机产物至多需要3个芯片,包罗一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗节制芯片。现正在高通推单芯片处理方案就把这几种功能融合到了一个芯片(SoC)上。

展讯、凯明、天碁等基带厂商均必定芯片不局限于现有TD-SCDMA,而是积极向HSDPA进行演进,而且“2007年HSDPA家家90纳米。”

目前较为成熟的TD芯片均利用0.18μm工艺,除了功能暂能满脚终端当前需求外,代工场商的昂扬流片成本也是影响利用先辈工艺的主要缘由之一。

“HSDPA尚无前提测试,TD基带芯片的处置能力跟不上。目前没有现实收集和测试,可是本年年中能够。”广晟总工程师郑卫国坦言。