两轮融资相隔不到半年
发表时间: 2022-04-22

两轮融资相隔不到半年。且具有跨越20年的实和经验,具备连系材料研发(陶瓷粉配方、电子浆料)以及工程手艺、拆卸量产以及供给使用手艺办事等垂曲整合办理手艺。汇聚新材料创始人金雷暗示,产物普遍使用于工业电子、汽车电子、军工电子以及消息和通信手艺等范畴。值得一提的是,汇聚新材料成立于2016年3月,研发取办理团队来自国外业界大厂,其次要产物包罗片式多层陶瓷电容(MLCC)、单层芯片电容、穿心电容、射频元件、电子陶瓷材料、电子浆料等。营业涵盖电子陶瓷材料及片式电子元件研发、出产和发卖。汇聚新材料于客岁10月完成了来自容亿投资结合广发乾和、上汽恒旭、阳光电源、中际旭创等配合投资的A轮融资,

目前MLCC全球市场款式可分为以日本厂商为代表的第一梯队;根基以韩国和中国为代表的第二梯队;中国相关企业位列第三梯队。正在此合作款式下, 汇聚新材料正凭仗从上逛材料端的劣势到终端100%的自从研发能力,以填补国内中高端MLCC行业空白。

以电子级玻璃粉末为例,汇聚新材料开辟出多种分歧玻璃软化点(高——低)的材料 , 可正在分歧介电材料X7R取NP0达到降低烧结温度以及提拔烧结布局密度——正在于车载、工业、通信及军规使用产物能满脚特殊特征需求(如提拔介电耐压、温升变化以及机械强度优化),使得材料机能可媲美行业第一梯队厂商的程度。

此外,汇聚新材料具有“一种低温共烧陶瓷微波取毫米波介电粉末(CN110171963B)”“一种低温烧结陶瓷材料(CN110171972B)”等多项发现专利。

本轮融资完成后, 汇聚新材料将持续完美产物布局和扩大产能,进一步研发新材料前沿手艺,鞭策MLCC财产的国产化历程。